4月27日，蓋世汽車獲悉，在2026北京國際車展上，芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級艙駕融合芯片"龍鷹二號"，計劃于2027年第一季度啟動適配。
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圖片來源： 芯擎科技
據(jù)悉，從第一代座艙SoC“龍鷹一號”起，芯擎科技便提出并推進(jìn)“艙行泊一體”融合技術(shù)路徑。此次發(fā)布的“龍鷹二號”進(jìn)一步提升了融合程度，實現(xiàn)了AI、智能座艙與智能駕駛的集成。
官方資料顯示，“龍鷹二號”面向AI艙駕融合場景設(shè)計，AI算力達(dá)到200 TOPS，原生支持7B以上多模態(tài)大模型，具備主動意圖感知能力，內(nèi)置多核CPU 360KDMIPS，GPU達(dá)到2800GFLOPS，帶寬高達(dá)518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計算的數(shù)據(jù)瓶頸。
芯擎科技創(chuàng)始人兼CEO汪凱表示，“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，采用柔性架構(gòu)，適配主機(jī)廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進(jìn)。
在安全性方面，該芯片通過硬件層面的物理隔離設(shè)計，集成了專用車控處理單元與安全島，支持CAN-FD總線，采用硬件分區(qū)與獨立冗余架構(gòu)，實現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)的物理級隔離。據(jù)稱，在座艙系統(tǒng)高負(fù)載運行甚至重啟的情況下，智能駕駛與車控功能仍可保持穩(wěn)定運行。