2026北京國際汽車展覽會期間，車聯天下與卓馭科技正式簽署戰略升級合作協議。雙方在原有高通驍龍8775平臺成功合作的基礎上，進一步明確基于高通驍龍8797平臺的進一步深度戰略合作方向，共同推動艙駕融合技術從單芯片融合向中央計算階段演進。
圖片來源： 車聯天下
2024年，車聯天下與卓馭科技達成戰略合作，基于高通驍龍8775平臺開啟艙駕融合技術的聯合研發，成功打造了“智艙+智駕”單芯片融合域控方案——AL-A1艙駕融合域控制器。該方案具備144 TOPS的AI算力與跨域協同處理能力，通過在單一SoC上同時承載座艙交互與智能駕駛計算任務，實現算力、數據與軟件架構的深度融合，標志著艙駕融合從“技術驗證”邁入“規模化量產”階段，并已在北汽全新阿爾法T5、S5等多款車型中實現量產落地。
基于高通驍龍8775平臺的成功合作經驗，車聯天下與卓馭科技進一步升級戰略合作，啟動基于高通驍龍8797平臺的深度合作。雙方將持續優化合作機制，鞏固現有項目成果，重點推進8797平臺的新客戶拓展與技術適配，面向更多主流及國際OEM客戶，推動艙駕融合技術在更多車型及未來出行場景中的規模化應用。