4月24日，2026北京車展如期啟幕，17大展館、1400余臺展車集中亮相，智能化已然成為貫穿全場的核心主線。整車企業、芯片廠商、Tier1供應商同臺競技，算力平臺、智能駕駛、AI生態解決方案等技術方向競相發布，共同勾勒出智能汽車產業的技術演進方向。
在密集的行業發布中，潤芯微的深度戰略發布會顯得尤為特別。它沒有停留于單點技術的展示，而是系統呈現了其對國產智能供應鏈的全棧思考與規模化實踐，視角更務實，也更具體系化價值。
從早期聚焦芯片適配的“芯車翻譯官”，到如今鏈接全產業鏈的“產業連接器”，潤芯微正在完成一次關鍵的角色升級，以中立第三方的定位，為國產智能供應鏈搭建起可復用、可量產、可協同的底層智能基座，也為行業提供了一條可參考的落地路徑。
定位升級：做“芯片-系統-整車”中立連接器，破解芯上車工程化梗阻
當前智能汽車產業正處于技術快速迭代與供應鏈重構的關鍵階段，行業面臨著清晰的結構性挑戰：芯片廠商具備強大的硬件設計與算力研發能力，卻普遍缺少車規級場景化優化、系統集成與量產工程經驗；整車企業深諳用戶體驗與車型開發需求，卻難以高效完成芯片底層適配、全鏈路調優及穩定交付。諸多國產芯片具備性能潛力，卻因適配周期長、系統整合難度大、車規驗證復雜等問題，難以實現規模化上車，這并非單一環節短板，而是“芯-軟-車”協同不足帶來的系統性難題。
立足這一行業痛點，潤芯微在本次車展發布會上明確了自己作為“國產智能基座方案提供商”的核心定位。這一新角色，延續了其“產業連接器”“芯車翻譯官”的基因，但更進一步，它將能力聚焦于搭建一個集“軟硬融合、體驗翻譯、量產工程”于一體的產業橋梁，直指國產芯片上車難題。
會上，企業完整闡釋“1+4+N”戰略布局，并對“知芯+知微+知潤”三大技術基座進行系統性解讀，形成統一、可擴展的全棧技術體系，以標準化底層抽象能力，實現硬件與系統、技術與場景的高效銜接。
“潤芯微的使命是讓智能成為可能，讓智能在所有的地方都能夠被所有人用到。”潤芯微首席戰略官張俊峰在闡釋“智能基座”時稱，“在每一個端上，都必然有一個智能基座。” 這意味，潤芯微未來的核心任務將高度聚焦于這一基座的構建，并將其能力向手機、汽車、AI智能硬件乃至具身智能等多元終端賽道延伸。
作為中立第三方方案商，潤芯微不依附于單一芯片原廠或整車集團，而是以開放姿態鏈接產業上下游。本次車展期間，企業與小米、紫光展銳、摩爾線程、大通汽車等伙伴達成多項戰略合作，通過深度技術協同與項目落地，將芯片硬件算力高效轉化為車規級穩定體驗，切實推進國產芯片規模化量產落地。這種不站隊、重協同的合作模式，也讓其“產業連接器”的角色更具行業公信力。
全域復用：一套技術基座跨端落地，重構智能平臺化工程范式
順應全域智能的行業發展趨勢，潤芯微在本次車展同步展出全場景解決方案矩陣，直觀展現核心技術的跨場景復用能力與平臺化優勢。
展車陣容覆蓋車規級智能座艙、艙駕融合域控、機器人計算平臺、兩輪車智能改裝方案等多元終端，形成從車端到AIoT、從移動出行到具身智能的全域布局。其中，智能座艙C200平臺與艙駕融合X100平臺成為本次發布會的焦點。
具體來看，針對入門級及高性價比市場，C200平臺基于紫光展銳7870芯片打造，提供從8+64到2+32的靈活內存配置，支持安卓+Linux雙系統。其國產化率高達90%，在控制成本的同時，依然實現了2.5K儀表與4K中控顯示的硬件支持。
而在中高端市場，X100平臺則展示了更具前瞻性的單SoC艙駕一體方案，采用地平線J6E芯片，算力覆蓋100T+80TOPS，能夠支持高速NOA及自動泊車功能，國產化率約85%。
這一多元產品矩陣的背后，是潤芯微成熟的系統工程能力與技術復用邏輯。依托“知芯+知微+知潤”三大技術基座，企業實現底層硬件抽象層、AIOS內核、端側AI模型的統一共享，將車規級高穩定性、強實時性、高安全合規能力，平滑遷移至機器人、工業、兩輪車等更多場景，真正達成“一次研發、全域復用”。
技術復用不僅有效攤薄研發成本、縮短產品量產周期，更能持續反哺核心技術迭代，形成“研發—復用—優化—規模化”的正向循環。相較于聚焦單一賽道的供應商，潤芯微以跨端、跨場景的技術整合能力，更貼合當前“車機協同、端云一體”的產業融合趨勢。
量產筑基：百萬裝車量實證落地，開放生態協同共筑產業未來
在智能汽車行業，量產交付與穩定運行是檢驗技術成熟度的核心標準。潤芯微在本次發布會上重點展示其全流程量力，以真實裝車數據印證技術實力。
截至目前，潤芯微智能座艙系統累計裝車量已突破百萬臺，配套上汽、北汽、東風等知名車企車型，覆蓋乘用車、商用車多平臺，實現乘商雙線穩定交付。
在此次北京車展上，潤芯微發布了C200、X100、新一代知微·AIOS Lite、知潤端側多模態模型、RideBrain M4智能儀表及Rbox-S100算力平臺等多款核心軟硬件產品，進一步完善了產品矩陣，為未來發展開拓了更多增量空間。
同時，潤芯微依托浙江湖州、重慶永川兩大智能制造工廠與覆蓋“10k-100T”級算力的國產芯片量產平臺，構建從研發測試、系統集成到車規驗證、批量交付的完整能力閉環，為大規模量產落地提供堅實保障。
生態協同方面，潤芯微堅持全芯片兼容、全開放合作路線，不設置技術壁壘，不綁定單一生態伙伴。車展期間，企業不僅與紫光展銳、摩爾線程等芯片原廠深化底層適配合作，更完成與openvela戰略合作簽約、深度機智項目簽約等重要動作，以openvela生態適配、Gemini-S1開發板認證落地等實際成果，參與開源生態建設，助力國產操作系統與芯片生態協同發展。
這一協同模式已在近期項目中得到驗證。談及與大通汽車、紫光展銳的合作時，紫光展銳執行副總裁、汽車事業部總經理黃宇寧表示，搭載展銳A7870芯片的潤芯微C200智能座艙系統，已經隨寬體輕客及皮卡新車型上市，真正實現了從芯片、座艙到整車的產業鏈貫通。
“未來將繼續深化戰略協同，以更開放的姿態、更領先的技術，共同打造更具競爭力的智能座艙解決方案，賦能智能汽車產業。”他如是說。
從芯片底層適配到系統方案整合，從車型項目落地到跨端生態拓展，潤芯微以包容性連接上下游，降低國產芯片上車門檻，加速智能解決方案規模化落地。這種開放共贏的合作模式，既為自身業務增長打開空間，也持續推動國產智能供應鏈從單點突破走向體系成熟。
結語
2026北京車展再次印證，智能汽車的競爭早已不再局限于單點技術比拼，而是轉向全產業鏈系統能力、工程化落地效率與生態協同水平的綜合較量。在行業追求快速迭代與概念創新的同時，潤芯微以一場深度戰略發布會，回歸產業本質，聚焦量產、體驗、協同三大核心。
從解決國產芯片上車難題的“芯車翻譯官”，到搭建全域智能基座的“產業連接器”，潤芯微始終立足產業實際，以全棧技術鏈接芯片與終端，以量產數據兌現技術承諾，以開放生態化解行業壁壘。這種深耕工程化能力、堅持務實落地、注重協同共贏的發展路徑，正是當前國產智能汽車供應鏈亟需的穩定力量。
隨著智能汽車與泛終端生態持續融合，以潤芯微為代表的本土方案商，或將持續以中立連接者與基座搭建者的身份，推動國產智能供應鏈走向更成熟、更開放、更具全球競爭力的新階段。