眾所周知，紅魔11S Pro+將于26年5月18日晚正式發布。
盡管離發布會還有一段時間，但廠商已在本周公布了真機外觀和部分硬件配置。
紅魔11S Pro+
從公布的信息來看，紅魔11S Pro+是前代（紅魔11 Pro+）的升級版，是一部定位高端的游戲手機。
紅魔11 Pro+
外觀方面，新機延續紅魔標志式設計語言，采用直屏直邊設計，金屬中框。
手機采用金屬中框，側面還有雙肩鍵。
正面為無挖孔全面屏，超窄邊設計；背面則采用純平+透明設計，后置左上角鏡組，三攝方案搭配閃光燈和RGB環形燈；
屏幕為直屏，無挖孔
機身側面除了常規的電源鍵和音量鍵外，還有進出風口、雙肩鍵。
手機側面有進出風口
順帶一提，這代紅魔手機由于采用了水冷可視化設計，配合透明后蓋，視覺效果一流。
水冷可視化設計
配色方面，提供銀翼與暗夜雙色可選。看真機，質感相當不錯。
手機的核心賣點
話說，紅魔游戲手機的硬件參數一直都很亮眼，紅魔11S Pro+肯定也不會例外。
性能方面，新機官宣首發高通旗艦SoC，驍龍8 Elite Gen5領先版。
這顆芯片可以視為驍龍8 Elite Gen5的提頻版，采用臺積電3nm工藝制程，全大核兩叢集設計。
手機的跑分成績
CPU規格為2*4.74GHz Prime核心+6*3.62GHz性能核心；GPU為Adreno 840 GPU，最高頻率1.2GHz。
至于手機性能有多強悍，直接看跑分成績就可以了：CPU單核成績突破4000分，多科成績11000多分，為當前Android陣營最高！
此外，新機官宣將內置紅芯R4電競芯片，支持200+款游戲實現2K分辨率+144Hz超高幀率并發運行。
手機進出風口在側面。
除了強大的性能外，紅魔新機還擁有出色的散熱系統。
除了傳統的主動風冷散熱之外，這代還擁有水冷散熱。
一邊風冷直吹核心芯片，一邊水冷加速均熱，保證性能釋放沒有瓶頸！
存儲方面，標配LPDDR5T內存和UFS 4.1 Pro內存。
屏幕方面，其配備新一代真全面屏“悟空屏2.0”。
配備新一代真全面屏
具體規格為：6.85寸，1.5K分辨率，支持144Hz高刷新率。
這塊屏幕最大特點就是無挖孔無劉海，采用屏下攝像頭方案。
屏幕采用屏下攝像頭方案
續航方面一直是紅魔游戲手機系列的強項，這代也不例外。
新機將配備8000mAh容量的超大電池，并支持全場景旁路充電。
影像方面：前置1600萬像素自拍，后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角+200萬像素微距鏡頭。
影像配置中規中矩，日常拍照還是夠用的。
手機里純屏背板
外圍配置：3D超聲波指紋、線性馬達、雙立體聲揚聲器、3.5mm耳機口、USB 3.2 Gen 2，Wi-Fi 7、全功能NFC、紅外、IP68防塵防水等。
手機支持防水功能
價格的話，現在還處于保密階段。但參照前代的定價，可以確認紅魔11S Pro+起碼是5000元檔的。
前代起售價為5699
另有小道消息說，由于成本上漲，這代起售價會有所上調……
總的來說，紅魔11S Pro+作為一部26年度的游戲手機，各方面都可圈可點。
外形酷炫，電競風格加水冷可視化設計，且背板純平不硌手，游戲玩家應該會很喜歡。
還有頂級的硬件，包括頂級處理器、屏下攝像頭、超大電池、風水雙冷等，幾乎沒有短板。
所以說，紅魔11S Pro+的確是一部專為游戲玩家打造的“夢中情機”。
最后，因為種種原因，迄今為止游戲手機依舊是小眾品類，真正愿意掏錢入手的玩家并不太多，挺可惜的。