時間進(jìn)入到8月份，隨著8月份的到來，距離各家廠商下半年的旗艦機型發(fā)布時間也越來越近，上半年可以說是各家廠商中端機型市場的競爭，主打銷量和市場占有率，進(jìn)入到下半年以后，各家廠商把精力和量產(chǎn)的新技術(shù)都放在了新一代的旗艦機型上。

目前，各家手機廠商的新旗艦機型都有消息傳出，其中熱度最高的當(dāng)屬iPhone17系列和華為Mate80系列，安卓陣營中當(dāng)屬小米16系列，小米進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)以來，熱度一直居高不下，并且也帶動了小米其他產(chǎn)品的關(guān)注度，小米的數(shù)字旗艦是小米創(chuàng)立以來就一直在更新，也是安卓最早的性價比旗艦手機之一。

最近，關(guān)于小米16系列里的小屏手機小米16和小米16 Pro的消息非常多，大帥整理了一下，供大家參考。

小米16系列

據(jù)悉小米16系列將會有小米16、小米16 Pro、小米16 ProMax、小米16 UItra四款機型，這次我們主要來講一講小米16和小米16 Pro。

 

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

 

 

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

外觀設(shè)計方面

小米16在外觀設(shè)計上延續(xù)了小米15的外觀設(shè)計，將會搭載6.36寸的直屏設(shè)計，分辨率為1.5K，支持120Hz自適應(yīng)刷新率，整機外觀采用了大R角設(shè)計，和小米15比較，整體更加圓潤。

小米16 Pro作為小米16的Pro版本，此次采用了全新的設(shè)計，正面和小米16保持一致，將會搭載6.36寸的單挖孔直屏設(shè)計，分辨率為1.5K。

機身背部方面，小米16 Pro的鏡頭模組采用了長矩形設(shè)計，相比小米16的模組面積進(jìn)一步增大，徠卡的標(biāo)識也移到了鏡頭右側(cè)，整體的辨識度進(jìn)一步增加。

性能方面

小米16全系搭載了第二代驍龍8至尊版旗艦處理器，根據(jù)曝光消息，第二代驍龍8至尊版將會采用臺積電N3P（3nm增強版）工藝，CPU采用“1+4+3”架構(gòu)（1×3.8GHz Cortex-X5 + 4×2.9GHz Cortex-A730 + 3×2.0GHz Cortex-A520）對比前代N3E工藝，晶體管密度提升18%，同等性能下功耗降低12%，高頻能效優(yōu)化顯著。

 

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

從剛才的CPU架構(gòu)方面可以看到，第二代驍龍8至尊版將會搭載第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，延續(xù)“2顆超級大核+6顆性能核”設(shè)計，主頻提升至標(biāo)準(zhǔn)版4.8GHz / 高頻版5.3GHz，作為對比第一代為4.32GHz，單核性能提升約30%在GPU方面，第二代驍龍8至尊版將會搭載Adreno 840 GPU，獨立緩存從12MB升級至16MB，圖形渲染能力提升30%。

除了強悍的性能，小米16和小米16 Pro還將會搭載與之配套的LPDDR5X和UFS4.1，這套性能組合也將會是新一代安卓旗艦的標(biāo)準(zhǔn)配置。

影像方面

小米16將會搭載前置4800萬像素的前置鏡頭，后置搭載5000萬像素的主攝鏡頭+5000萬像素的超廣角鏡頭+5000萬像素的長焦鏡頭的三攝鏡頭模組。