當前智駕技術(shù)發(fā)展迅猛，車企們的技術(shù)架構(gòu)迭代周期已從“年”壓縮到“季”甚至“月”，隨著與供應商的合作逐步深入，他們的焦慮被進一步放大，雙方合作的邊界該如何定義？主機廠與供應商共同研發(fā)輔助駕駛已經(jīng)是大勢所趨，但研發(fā)全部交給供應商后又怕失去主動權(quán)。
為了緩解主機廠的焦慮，一些Tier 1和Tier 2供應商在雙方的合作中提供了另外一個思路：既要為主機廠排憂解難，又要保持邊界，給主機廠足夠的安全感。
愛芯元智就是其中的典型代表，這家成立七年、車載芯片上車兩年多實車上險量就已經(jīng)破百萬輛的公司，“對外喊出的口號是“把‘靈魂’還給車企”。
邊界即戰(zhàn)略——Tier 2的"純芯片"主義
愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘博士近期在智能電動汽車發(fā)展高層論壇上指出，當前智駕供應鏈有三種商業(yè)模式：車企全棧自研、供應商軟硬一體、開放生態(tài)分工。
愛芯元智的選擇是第三種，只做Tier 2芯片，不做算法，不做Tier 1集成。
這一選擇源于仇肖莘博士對于行業(yè)發(fā)展階段與商業(yè)模式的判斷：“我現(xiàn)在還是堅信行業(yè)分工有道理，尤其在行業(yè)逐漸成熟后，它的優(yōu)勢會凸顯出來，早期的時候可能垂直整合的方式更快。”
而智駕技術(shù)發(fā)展至今，車企們正面臨三重困局：
毛利困局：車企價格戰(zhàn)慘烈，對于大部分車企來說，現(xiàn)在仍然不是自研芯片的好時機，此為長期困局。
自研芯片投入動輒投入數(shù)十億元人民幣，且智駕芯片方案還未完全收斂，自研芯片有一定的迭代損失風險。當前這部分成本和風險更適合轉(zhuǎn)移給芯片供應商，而芯片企業(yè)則可以通過服務更多客戶來攤平成本。
話語權(quán)困局：全棧綁定，可能會讓車企淪為硬件代工，從而失去自己獨有的算法靈魂，此為中期困局。
這也是圈子里老生常談的問題，只不過此前產(chǎn)業(yè)分工明確，且供應商的姿態(tài)也放的比較低，主機廠慢慢放下戒備。這兩年隨著供應商持續(xù)發(fā)展，邊界不斷滲透。又有主機廠開始重新?lián)钠痨`魂論問題。
政策和合規(guī)困局：全球AEB強標趨嚴，此為短期困局。
以中國市場來看，2025年底，國家相關(guān)文件出爐，要求所有M1類乘用車（轎車、SUV、MPV等）和N1類輕型載貨汽車（總質(zhì)量≤3.5噸）強制裝備AEB系統(tǒng)，并且于2028年1月1日正式實施。
以上三個困局讓主機廠面臨技術(shù)、資金、時間上的多重考驗。愛芯元智的解法是做“安全的算力黑土地”——提供低功耗、高帶寬、高安全性的芯片平臺，算法由車企或算法伙伴自行種植。
這種“邊界感”獲得了不少主機廠認可，數(shù)據(jù)最直接：2023年6月，愛芯元智第一顆芯片上車量產(chǎn)，到了2025年底，兩年半的時間，愛芯元智芯片實車上險量已逾100萬輛；2025年，公司智能汽車業(yè)務營收同比增長618.2% 。
啞鈴型市場的兩端——規(guī)模化與高端化
仇肖莘對當前的智駕市場有一個判斷：“啞鈴型”市場結(jié)構(gòu)：一端是法規(guī)驅(qū)動的L2/AEB強標市場，這一市場追求成本和功耗，體量大、性價比為王；另一端是城區(qū)NOA高階市場，這一市場追求性能，算力密集、體驗為王。
基于這一市場形態(tài)，愛芯元智在芯片細分市場的策略應運而生：已量產(chǎn)的M55系列以及新推出的M57系列芯片對應基礎(chǔ)L2/AEB客戶需求，主打高智價比；本次車展首次亮相的M97芯片則滿足高階智能駕駛需求，主打大算力、高帶寬。
當前，M57能夠滿足主機廠的更多需求，其定位不僅是滿足國內(nèi)L2/AEB強標市場，更是為全球輔助駕駛打造的“算力底座”。
仇肖莘介紹，接下來不只中國，歐美、印度等地區(qū)AEB都將成為標配，這也意味著，M57等芯片所指向的，是一個必定會飛速增長的龐大市場。
而從M57的量產(chǎn)路徑上來看，目前，其已獲多個海內(nèi)外車型定點項目，Nullmax紐勱科技基于M57芯片打造的前視一體機方案獲得國內(nèi)頭部車企的量產(chǎn)定點，將于今年二季度交付落地；魔視智能基于M57芯片打造的行泊一體方案獲頭部車企多款車型量產(chǎn)定點，進入規(guī)模化交付階段。
與此同時愛芯元智的高端化戰(zhàn)略也在落地中，此處仇肖莘給出了一個判斷：高階智駕更大的市場在中國。
“中國市場高階智駕的滲透率會進展非常快，2028年可能會達到50%左右。”
但相比而言，“海外市場對高階智駕的接受程度并不高，除了特斯拉是高階智駕，其它的車企都很謹慎。”
而面對中國高階智駕市場，愛芯元智的思路是，以先進制程進一步提高芯片的算力和帶寬。
高階智駕算法需要提高芯片算力已是共識，尤其是當前安全性和體驗還沒有摸到算法天花板，在此情況下要有一定的算力保證。
但要讓大算力發(fā)揮出來，還得提高芯片帶寬。仇肖莘此時提出了一個芯片行業(yè)痛點：“參考業(yè)內(nèi)主流的高階智駕芯片。我們發(fā)現(xiàn)主流的高階智駕芯片有比較大的問題，就是帶寬不夠……如果是2000TOPs的算力，如果DDR帶寬不夠也發(fā)揮不出來2000TOPs的作用。”
在制程方面，大算力的芯片制程越高，性能也越好，芯片面積會顯著的減少，這對良率的提升會非常大。
目前，愛芯元智針對以上目標設(shè)計的高端旗艦智駕芯片已在北京車展首度亮相，據(jù)悉，該芯片已回片點亮。